Очистка печатных плат с микросхемами требует точного выбора растворителя, учитывая тип загрязнения и чувствительность компонентов. Остатки флюса, пыль, жир и окислы нарушают электрические свойства и могут вызвать короткое замыкание или деградацию сигнала.
Изопропиловый спирт (IPA) 99,9% – предпочтительный растворитель для удаления флюса и пыли. Он не оставляет следов, быстро испаряется, не повреждает лак и не разрушает пластиковые корпусные материалы. Наносится с помощью мягкой кисти или ватной палочки, после чего плата сушится сжатым воздухом или естественным способом.
Для удаления старых отложений канифольного флюса рекомендуется использовать специализированные очистители на основе цитрусовых терпенов или растворители с активными добавками, совместимыми с электроникой. Они растворяют окислы и органические загрязнения без воздействия на паяные соединения.
Категорически не рекомендуется применять ацетон, бензин или растворители на основе хлорорганики – они повреждают шелкографию, разрушают пластиковые и композитные части микросхем, вызывая необратимые повреждения.
Какие виды загрязнений бывают на плате и чем они опасны
Наиболее частые загрязнения печатных плат – остатки флюса, пыль, коррозия, отложения соли, жир и конденсат. Каждый тип загрязнения влияет на электрические характеристики и долговечность компонентов по-своему.
Пыль содержит микрочастицы металлов, кварца, органики. Накапливаясь в зазорах между контактами, она способна вызывать искрение и постепенное разрушение изоляции. Особенно опасна в условиях повышенной влажности.
Коррозия возникает из-за воздействия влаги и агрессивных веществ, включая промышленные газы. Медные дорожки окисляются, пайка становится пористой, контакты теряют проводимость. Коррозия может быть скрытой – в подслоях пайки или под корпусами микросхем.
Солевые отложения появляются при эксплуатации в морском климате или после контакта с потом, особенно при ручной сборке. Соли проводят ток, создают условия для гальванических реакций, ускоряя разрушение металлов.
Жировые пятна от кожи или смазок препятствуют адгезии при ремонте и пайке, а также ухудшают тепловой отвод от компонентов. Кроме того, они притягивают пыль, формируя стойкие загрязнения.
Конденсат образуется при резких изменениях температуры. Влага скапливается на плате, активируя коррозионные процессы и создавая условия для пробоев. Особенно критично в герметичных корпусах без вентиляции.
Можно ли мыть плату с микросхемами водой и чем это грозит
Мытье печатных плат с микросхемами водой – крайне рискованный метод, особенно если речь идет о водопроводной воде. Вода содержит соли, минералы и органические примеси, которые при высыхании оставляют токопроводящие остатки, провоцируя утечки тока, коррозию дорожек и отказ компонентов. Даже деионизированная вода может быть безопасна только при соблюдении строгих условий с последующей быстрой и полной сушкой.
Основная опасность – проникновение влаги под корпуса микросхем, особенно BGA и QFN. Там вода может задерживаться на дни или недели, вызывая внутреннюю коррозию контактов, электролитические процессы и постепенное разрушение соединений. При последующем включении устройства остаточная влага приводит к короткому замыканию и тепловому разрушению компонентов.
Даже кратковременный контакт с водой требует последующей промывки платы изопропиловым спиртом не ниже 99% для вытеснения влаги и удаления загрязнений, а также обязательной сушки в течение минимум 12 часов при температуре 50–60 °C. Отсутствие этих этапов почти гарантированно приведёт к деградации платы в течение ближайших недель эксплуатации.
Чем безопасно удалить флюс после пайки с печатной платы
Для удаления остатков флюса с печатных плат важно использовать средства, которые не повредят микросхемы, дорожки и лаковые покрытия. Ниже приведены эффективные и безопасные методы очистки.
- Изопропиловый спирт (IPA 99,9%) – оптимальный выбор для большинства плат. Он быстро растворяет флюс, не оставляет следов и не проводит ток. Наносится с помощью кисти или ватного тампона. После обработки рекомендуется продувка сжатым воздухом.
- Специальные очистители флюса (Flux Remover) – содержат комбинации растворителей, подобранные для удаления конкретных типов флюса: канифольного, водорастворимого или безотмывочного. Пример: MG Chemicals 835, Kontakt PCC. Подходят для критичных к чистоте сборок.
- Ультразвуковая ванна – применяется с изопропанолом или специализированными жидкостями. Обеспечивает очистку даже в труднодоступных местах под корпусами BGA и SMD. Не применять на платах с установленными компонентами, чувствительными к вибрациям.
- Деионизированная вода – используется только для удаления водорастворимого флюса. Требует последующей сушки платы при температуре не выше 60 °C для исключения конденсата и коррозии.
Не следует применять ацетон, бензин, уайт-спирит и другие агрессивные растворители: они повреждают шелкографию, лаки, пластиковые корпуса микросхем и нарушают адгезию пайки.
Удаление флюса нужно проводить в хорошо проветриваемом помещении, при необходимости – в вытяжном шкафу. Хранить и использовать все средства строго по инструкции производителя.
Как использовать изопропиловый спирт для очистки платы
Изопропиловый спирт (IPA) с концентрацией не менее 99% эффективен для удаления флюса, пыли, масел и других загрязнений с печатных плат. Его диэлектрические свойства обеспечивают безопасность при контакте с электронными компонентами.
Перед очисткой отключите плату от питания и снимите накопившийся статический заряд. Работайте в проветриваемом помещении или используйте вытяжку.
Инструменты:
- Изопропиловый спирт 99%
- Антистатическая щетка с жёсткой щетиной
- Чистая безворсовая салфетка или микрофибра
- Пинцет для удаления крупных частиц
Этапы очистки:
- Нанесите IPA на щетку или салфетку – не на плату напрямую, чтобы избежать локального переохлаждения или подтеков под компоненты.
- Аккуратно обработайте загрязнённые участки, двигаясь вдоль дорожек. Особое внимание – под корпусами микросхем и между ножками разъёмов.
- Удалите размягчённые загрязнения чистой сухой салфеткой.
- При необходимости повторите обработку до полного удаления остатков.
- Дайте плате полностью высохнуть (минимум 30 минут). Не используйте фен с горячим воздухом – это может повредить элементы.
Избегайте применения низкоконцентрированного IPA (менее 90%), так как он может оставлять влагу и остатки примесей. Не допускайте попадания спирта в замкнутые корпуса и под BGA-компоненты без последующей продувки – возможна коррозия или короткое замыкание при включении.
Подходит ли ультразвуковая ванна для очистки микросхем
Ультразвуковая ванна может эффективно удалять флюс, пыль, остатки пайки и другие загрязнения с печатных плат, включая зоны с микросхемами. Однако применение этой технологии требует строгого соблюдения условий, иначе есть риск повреждения компонентов.
Допустимое значение частоты для очистки электронных плат – от 35 до 45 кГц. Частоты ниже 30 кГц вызывают кавитационные удары, способные разрушить тонкие проводники и оторвать элементы. Рекомендуется использовать ванны с регулируемой частотой, чтобы избежать резонанса с корпусами чипов.
Температура жидкости не должна превышать 50 °C. Более высокие значения могут вызвать термические деформации или ускорить коррозию. Для очистки используют деионизированную воду с добавлением нейтрального чистящего средства, не содержащего аммиак и агрессивных кислот.
Перед погружением необходимо демонтировать аккумуляторы, экраны и чувствительные к влаге элементы. После процедуры плату тщательно промывают деионизированной водой и сушат не менее 12 часов при температуре 40 °C в сушильной камере или герметичном боксе с осушителем.
Ультразвук подходит только для очищенных от защитных компаундов плат. Герметичные микросхемы с пластиковым корпусом переносят процедуру лучше, чем открытые кристаллы или компоненты с микротрещинами. Обязательна предварительная проверка на малозначимом участке платы.
Что делать, если на плате осталась грязь после промывки
Если после стандартной промывки на плате остаются загрязнения, прежде всего проверьте качество используемого растворителя. Для удаления стойких остатков применяют изопропиловый спирт с концентрацией не ниже 99%. Наносите его кисточкой с мягким ворсом или пульверизатором, уделяя особое внимание загрязнённым участкам.
При необходимости используйте ультразвуковую ванну с изопропиловым спиртом или специализированным средством для промывки электроники. Время обработки обычно не превышает 5 минут, чтобы не повредить компоненты.
Жирные или полимерные загрязнения удаляются ацетоном или специализированными очистителями на основе кетонов, но их применение требует аккуратности и проверки совместимости с материалами платы и микросхем.
Если грязь впиталась в микротрещины или под компоненты, аккуратно применяйте тонкие щёточки или мягкие зубочистки, избегая механического давления, чтобы не повредить пайку и дорожки.
После повторной обработки необходимо тщательно высушить плату на воздухе или в сушильном шкафу при температуре 40–50 °C не менее 30 минут, чтобы испарились остатки растворителей, предотвращая коррозию.
В особо сложных случаях рекомендуют повторять промывку не более двух раз подряд, чтобы избежать деградации компонентов и разводов на поверхности.
Вопрос-ответ:
Какие средства безопасно использовать для очистки платы с микросхемами от загрязнений?
Для очистки плат с микросхемами лучше всего подходят специальные изопропиловые спирты с концентрацией около 90-99%. Они быстро испаряются и не оставляют следов. Также применяют специальные очистители для электроники, которые не содержат агрессивных растворителей и не повреждают компоненты. Важно избегать использования ацетона, бензина и других агрессивных жидкостей, так как они могут повредить тонкие дорожки и корпуса микросхем.
Как правильно очистить плату от старых остатков флюса и других загрязнений?
Для удаления остатков флюса и загрязнений сначала необходимо аккуратно нанести изопропиловый спирт на ватный тампон или мягкую кисточку. Затем аккуратно протрите поверхность платы, избегая излишнего давления на микросхемы и другие чувствительные элементы. После этого желательно дать плате высохнуть на воздухе, чтобы не осталось влаги. Если загрязнения сильные, процедуру можно повторить несколько раз. Важно не использовать металлические инструменты, чтобы не повредить дорожки.
Можно ли мыть плату с микросхемами водой и как это сделать правильно?
Обычная вода для очистки плат не подходит, так как содержит примеси и может вызвать коррозию. Если приходится использовать воду, то только дистиллированную, без примесей. После промывки плату нужно тщательно просушить, используя теплый воздух (например, фен на низкой температуре) или оставить сушиться в сухом помещении. Важно исключить попадание влаги внутрь корпусов микросхем и контактов, поэтому такие методы применяются крайне аккуратно и только при отсутствии других вариантов.
Как избежать повреждения микросхем при очистке платы от загрязнений?
Чтобы не повредить микросхемы, необходимо использовать мягкие инструменты — кисточки с натуральным ворсом или безворсовые салфетки. Следует применять только проверенные жидкие средства, которые не растворяют пластиковые или резиновые детали. Очистку лучше проводить в хорошо проветриваемом помещении, избегая попадания жидкости внутрь разъемов и микросхем. Также не рекомендуется использовать сильное трение и металлические предметы, которые могут повредить дорожки или контакты.
Загрузка...
